時間:2022-10-17 來源:
科技界的微米級“湯圓”,不足一根的發(fā)絲的1/20?武漢先進院研發(fā)的微膠囊技術(shù),是一種可應用于多行業(yè)的材料微封裝技術(shù),就像是包餡料的湯圓皮。這個“皮兒”很不一般,不含甲醛,厚度達納米級別,包的“餡兒”可以是氣體、液體和固體物質(zhì)。微膠囊在對物質(zhì)進行封裝、保護、分隔的同時,還能控制其釋放的速率和劑量。
來源:長江日報
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